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IC托盘的性能和注塑问题介绍

来源：昆山科思达电子科技有限公司发布时间：2020-05-06

　由于IC托盘具有重量轻、韧性好、成型易。成本低等优点，因此在现代工业和IC托盘中，越来越多用塑料代替其他材料，特别应用于光学仪器和包装工业方面，发展尤为迅速。但是由于要求其塑料性要好，耐磨件要高，抗冲击韧件要好，因此对IC托盘的成份，注塑整个过程的工艺，设备，模具等，都要作出大量工作，以保证这些用于代替玻璃的IC托盘（以下简称塑料IC托盘），表面质量良好，从而达到使用的要求，。

　　目前市场上一般使用的塑料IC托盘有聚甲基丙烯酸甲酯（即俗称亚加力或有机玻璃，代号PMMA）、聚碳酸酯（代号PC）、聚对苯二甲酸乙二醇脂（代号PET）、塑料尼龙。AS（丙烯睛一苯乙烯共聚物）、聚砜（代号PSF）等，其中我们接触得最多的是PMMA、PC和PET三种IC托盘，由于篇幅有限，下面就以这三种IC托盘为例，讨论塑料IC托盘的特性和注塑工艺。

　　一、塑料IC托盘的性能

　　塑料IC托盘首先必须有高塑料度，其次要有一定的强度和耐磨性，能抗冲击，耐热性要好，耐化学性要优，吸水率要小，只有这样才能在使用中，能满足塑料度的要求而长久不变，下面列出表l，比较一下PMMA、PC和PET的性能。

　　塑料IC托盘性能比较

　　注：（1）因品种繁多，这只是取平均值，实际不同品种数据有异。

　　（2）PET数据（机械方面）为经拉伸后的数据。

　　PC是较理想的选择，但主于其原料价贵和注塑工艺较难，所以仍以选用PMMA为主，（对一般要求的IC托盘），而PET由于要经过拉伸才能得到好的机械性能，所以多在包装、容器中使用。

　　二、塑料IC托盘注塑过程中应注意的共同问题

　　塑料IC托盘由于透光率要高，必然要求IC托盘IC托盘表面质量要求严格，不能有任何斑纹、气孔、泛白、雾晕、黑点、变色、光泽不佳等缺陷，因而在整个注塑过程对原料、设备、模具、甚至IC托盘的设计，都要十分注意和提出严格甚至特殊的要求。其次由于塑料IC托盘多为熔点高、流动性差，因此为保证IC托盘的表面质量，往往要在较高温度、注射压力、注射速度等工艺参数作细微调整，使注IC托盘时既能充满模，又不会产生内应力而引起IC托盘变形和开裂。

　　下面就其在原料准备、对设备和模具要求、注塑工艺和IC托盘的原料处理几方面，谈谈应注意的事项。

　　（一）原料的准备与干燥由于在IC托盘中含有任何一点杂质，都可能影响IC托盘的塑料度，因此和储存、运输、加料过程中，必须注意密封，保证原料干净。特别是原料中含有水分，加热后会引起原料变质，所以一定要干燥，并在注塑时，加料必须使用干燥料斗。还要注意一点的是干燥过程中，输入的空气最好应经过滤、除湿，以便保证不会污染原料。

　　塑料IC托盘的干燥工艺

　　（二）机筒、螺杆及其附件的清洁

　　为防止原料污染和在螺杆及附件凹陷处存有旧料或杂质，特别热稳定性差的树脂存在，因此在使用前、停机后都应用螺杆清洗剂清洗干净各件，使其不得粘有杂质，当没有螺杆清洗剂时，可用PE、PS等树脂清洗螺杆。当临时停机时，为防止原料在高温下停留时间长，引起解降，应将干燥机和机筒温度降低，如PC、PMMA等机筒温度都要降至160℃以下。

　　（三）在模具设计上应注意的问题（包括IC托盘的设计）

　　为了防止出现回流动不畅，或冷却不均造成IC托盘成型不良，产生表面缺陷和变质，一般在模具设计时，应注意以下几点。

　　a）壁厚应尽量均匀一致，脱模斜度要足够大。

　　b）过渡部分应逐步。圆滑过渡，防止有尖角。锐边产生，特别是PCIC托盘一定不要有缺口。

　　c）浇口。流道尽可能宽大、粗短，且应根据收缩冷凝过程设置浇口位置，必要时应加冷料井。

　　d）模具表面应光洁，粗糙度低（最好低于0.8）。

　　e）排气孔。槽必须足够，以及时排出空气和熔体中的气体。

　　f）除PET外，壁厚不要太薄，一般不得小于1mm。

　　（四）注塑工艺方面应注意的问题（包括注塑机的要求）

　　为了减少内应力和表面质量缺陷，在注塑工艺方面应注意以下几方面的问题。

　　a）应选用专用螺杆、带单独温控射咀的注塑机。

　　b）注射温度在IC托盘树脂不分解的前提下，宜用较高注射湿度。

　　c）注射压力：一般较高，以克服熔料粘度大的缺陷，但压力太高会产生内应力造成脱模因难和变形。

　　d）注射速度：在满足充模的情况下，一般宜低，最好能采用慢-快-慢多级注射。

　　e）保压时间和成型周期：在满足IC托盘充模，不产生凹陷、气泡的情况下。宜尽量短，以尽量减低熔料在机筒停留时间。

　　f）螺杆转速和背压：在满足塑化质量的前提下，应尽量低，防止产生解降的可能。

　　g）模具温度：IC托盘的冷却好坏，对质量影响极大，所以模温一定要能精确控制其过程，有可能的话，模温宜高一些好。

　　（五）其他方面的问题

　　由于为要防上表面质量恶化，一般注塑时尽量少用脱模剂。当用回用料时不得大于20％。

　　对于除PET外，IC托盘都应进行后处理，以消除内应力，PMMA应在70－80T热风循环干燥4小时。PC应在清洁空气、甘油。液体石腊等加热110－135℃，时间按IC托盘而定，最高需要10多小时。而PET必须经过双向拉伸的工序，才能得到良好机械性能。

　　三、塑料IC托盘的注塑成型工艺

　　（一）塑料IC托盘的工艺特性：除了以上的共同问题，塑料IC托盘亦各有一些工艺特性，现分述如下：

　　1、PMMA的工艺特性PMMA粘度大，流动性稍差，因此必须高料温、高注射压力注塑才行，其中注射温度的影响大于注射压力，但注射压力提高，有利于改善IC托盘的收缩率。注射温度范围较宽，熔融温度为160℃，而分解温度达270℃，因此料温调节范围宽，工艺性较好。故改善流动性，可从注射温度着手。冲击性差，耐磨性不好，易划花，易脆裂，故应提高模温，改善冷凝过程，去克服这些缺陷。

　　2、PC的工艺特性　　PC粘度大，融料温度高，流动性差，回此必须以较高温度注塑（270－320T之间），相对来说料温调节范围较窄，工艺性不如PMMA。注射压力对流动性影响较小，但因粘度大，仍要较大注射压力，相应为了防止内应力产生，保压时间要尽量短。收缩率大，尺寸稳定，但IC托盘内应力大，易开裂，所以宜用提高温度而不是压力去改善流动性，并且从提高模具温度，改善模具结构和后处理去减少开裂的可能。当注射速度低时，浇口处易生波纹等缺陷，放射咀温度要单独控制，模具温度要高，流道、浇口阻力要小。

　　3、PET的工艺特性　　PET成型温度高，且料温调节范围窄（260－300℃），但熔化后，流动性好，故工艺性差，且往往在射咀中要加防延流装置。机械强度及性能注射后不高，必须通过拉伸工序和改性才能改善性能。模具温度准确控制，是防止翘曲。变形的重要因素，因此建议采用热流道模具。模具温度高，否则会引起表面光泽差和脱模困难。

　　四、塑料IC托盘的缺陷和解决办法

　　由于篇幅关系，这里只讨论影响IC托盘塑料度的缺陷，其他缺陷请参考IC托盘说明书或其他资料。其缺陷大概有以下几项：

　　（一）银纹：由充模和冷凝过程中，内应力各向异性影响，垂直方向产生的应力，使树脂发生流动上取向，而和非流动取向产生折光率不同而生闪光丝纹，当其扩展后，可能使IC托盘出现裂纹。除了在注塑工艺和模具上注意外（见表4，最好IC托盘作退火处理。如PC料可加热到160℃以上保持3－5分钟，再自然冷却即可。

　　（二）气泡：主于树脂内的水气和其他气体排不出去，（在模具冷凝过程中）或因充模不足，冷凝表面又过快冷凝而形成“真空泡”。

　　（三）表面光泽差：主于模具粗糙度大，另一方面冷凝过早，使树脂不能复印模具表面的状态，所有这些都使其表面产生微小凹凸不平，而使IC托盘失去光泽。

　　（四）震纹：是指从直浇口为中心形成的密集波纹，其原因因熔体粘度过大，前端料已在型腔冷凝，后来料又冲破此冷凝面，而使表面出现震纹。

　　（五）泛白、雾晕：主要由于在空气中灰尘落入原料之中或原料含水量太大而引起的。

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