博烨开发制造半导体封装测试产业所需的IC Tray, Tape & Reel已近20年，主要客户群皆为全球半导体封装测试大厂．IC tray, Tape & Reel等产品主要用于承载、保护、运送IC或电子元件，并使其能精准的于相关设备上顺利作业,故客户对产品的精度与品质要求相当高；特别是IC Tray ，更需伴随IC经过高温烘烤而不变形，所以从产品设计与模具设计开始就必须全面性的考虑与模拟，生产条件也必须精确的管控，才能确保产品品质符合客户要求.

多样化的产品

博烨拥有更丰富的设计与生产制造经验，我们提供客户完整之产品与服务, 我们已拥有上千套的IC Tray、Chip tray、Embossed Carrier Tape 模具，为满足客户新产品的需求，我们每年仍持续不断的开发新的设计，新的模具，以满足客户各式各样的Package types或新的规格需求。

客户导向、垂直整合

近几年来随着行动通讯需求大增，客户需求更多样化，CSP越来越多，Package越来越小，对产品精度与稳定作业性的要求越来越高，且专案开发的时间要求越来越短，透过产品整合设计，模具设计制造标准化，以及高速精密CNC加工制造，以缩短新产品开发时程，满足客户对新样品品质与交期的需求。