1.超过1000套的IC Tray模具, 满足客户各种Package types and Package sizes.
2.依据JEDEC规范, 专业的产品设计, 提供客户IC更佳之承载与保护.
3.整合模具制造与生产, 提供客户更迅速的样品交期与服务
4.严格的品质管理, 提供客户更佳的产品品质
5.多样的材料选择, 提供客户多样的产品烘烤温度需求
(1)材质: MPPE, MPPE+Glass fiber, MPPE+Carbon fiber, PES, PS, ABS
(2)耐烘烤温度：180度/150度/135度
(3)表面电阻率: 1x10 5 ~1x10 12   ohms/square
6.IC Tray种类：BGA, TFBGA, FCBGA, QFN, QFP, LQFP, TQFP, TSOP, SOP, SIP and CIS.

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针对IC tray设计之特殊分类标识, 使客户能更易于使用, 分类管理不同BIN别之IC. 有多种颜色与印刷选择, 并可耐高温烘烤